特徴
加工過程中に粒子と加工物の接触点が多く、研磨効率を高める。
自鋭性を持つ、研磨持続力が高い。
微小な切れ刃形状を持つ、表面粗さを抑える。
粒子の真球度が高く、スクラッチを抑える
用途
サファイア基板の研磨、
光学結晶体表面仕上げ、
精密セラミックス表面加工、
超硬金属・合金などの研磨加工。
仕様
比較
◇詳細につきましては、お気軽にお問合せてください。